BGA-Lötkugel
Umweltfreundlich, bleifrei, mit verschiedenen Größen, BGA-Lötkugeln für die Reparatur von Computer-Motherboards und das Schweißen von Leiterplatten
BGA-Löt-/Zinnkugeln sind kleine, kugelförmige Objekte, die hauptsächlich aus Zinn bestehen. In industriellen Anwendungen werden BGA-Lötkugeln hauptsächlich als Schweißmaterial für elektronische Bauteile verwendet. Sie werden häufig bei der Wartung von Computer-Motherboards und beim Schweißen verschiedener Chips mit Leiterplatten eingesetzt. Dank ihrer guten Wärmeleitung gewährleisten Lötkugeln die Qualität und Stabilität der Schweißung und sorgen für eine stabile physikalische Unterstützung und elektrische Verbindung zwischen Chip und Leiterplatte. Insbesondere in der BGA-Montagetechnologie können Lötkugeln als Schweißmaterial die Effizienz, Qualität und Produktivität elektronischer Produkte verbessern und gleichzeitig die Wärmeableitung und die elektronischen Eigenschaften verbessern.