Bola de soldadura BGA
Bolas de soldadura BGA ecológicas sin plomo de diferentes tamaños para reparación de placas base y soldadura de PCB.
La bola de soldadura/estaño BGA es un pequeño objeto esférico hecho principalmente de estaño. En aplicaciones industriales, se utiliza principalmente como material de soldadura para componentes electrónicos. Se utiliza ampliamente en el mantenimiento de placas base de computadoras, diversas soldaduras de chips con PCB, etc. Gracias a su buena conductividad térmica, la bola de soldadura garantiza la calidad y estabilidad de la soldadura, proporcionando un soporte físico estable y una conexión eléctrica para el chip y la placa de circuito. Especialmente en la tecnología de montaje BGA, la bola de soldadura como material de soldadura puede mejorar la eficiencia, la calidad y la productividad de los productos electrónicos, a la vez que ofrece una buena disipación térmica y mejora las propiedades electrónicas.