Bille de soudure BGA
Billes de soudure BGA écologiques, sans plomb, de différentes tailles, pour la réparation de cartes mères d'ordinateurs et le soudage de circuits imprimés.
La bille de soudure BGA/étain est un petit objet sphérique principalement composé d'étain. Dans les applications industrielles, elle est principalement utilisée comme matériau de soudage pour les composants électroniques. Elle est notamment utilisée pour la maintenance des cartes mères d'ordinateurs, le soudage de puces sur PCB, etc. Grâce à sa bonne conduction thermique, la bille de soudure assure la qualité et la stabilité du soudage, ainsi qu'un support physique et une connexion électrique stables pour la puce et le circuit imprimé. En particulier dans la technologie de montage BGA, la bille de soudure, utilisée comme matériau de soudage, peut améliorer l'efficacité, la qualité et la productivité des produits électroniques, tout en offrant une bonne dissipation thermique et en améliorant les propriétés électroniques.