BGA soude boul

BGA soude / boul fèblan se yon ti objè esferik sitou te fè nan fèblan. Nan aplikasyon endistriyèl, BGA soude boul yo pwensipalman itilize kòm materyèl soude pou konpozan elektwonik. Lajman itilize nan antretyen òdinatè mèr, divès kalite soude chip ak PCB ak sou sa. Akòz bon kondiksyon chalè li yo, boul la soude ka asire bon jan kalite a ak estabilite nan soude a, epi bay yon sipò fizik ki estab ak koneksyon elektrik pou chip la ak tablo sikwi a. Espesyalman nan teknoloji mòn BGA, boul soude kòm yon materyèl soude, ka amelyore efikasite, bon jan kalite ak pwodiktivite nan pwodwi elektwonik, pandan y ap gen bon dissipation chalè, amelyore pwopriyete elektwonik.