Կափարիչի ժապավեն

Ի՞նչ է ծածկույթի ժապավենը:
Կափարիչի ժապավենը վերաբերում է էլեկտրոնիկայի փաթեթավորման ոլորտում օգտագործվող ժապավենի կամ ժապավենի, որն օգտագործվում է SMD էլեկտրոնային բաղադրիչների կրիչի ժապավենը փաթեթավորելու և կնքելու համար: Այս ծածկույթի ժապավենը սովորաբար թափանցիկ պլաստիկ թաղանթ է, որն օգտագործվում է ծածկելու IC ինտեգրալ միացում, SMD ինդուկտիվություն, SMD տրանսֆորմատոր, կոնդենսատորի դիմադրություն, SMD միակցիչ, SMD սարքավորում, SMD/SMT կարկատել էլեկտրոնային բաղադրիչներ և այլ տեսակի կրիչի ժապավենի փաթեթավորում և օգտագործվում է կրիչի ժապավենի հետ: Ծածկույթի գոտին սովորաբար հիմնված է պոլիեսթեր կամ պոլիպրոպիլենային թաղանթի վրա և սովորաբար հիմնված է պոլիեսթեր կամ պոլիպրոպիլենային թաղանթի վրա և պատված է տարբեր ֆունկցիոնալ շերտերով (հակաստատիկ շերտ, կպչուն շերտ և այլն), որոնք կարող են փակվել կրիչի ժապավենի մակերեսին արտաքին ուժի կամ տաքացման տակ՝ փակ տարածություն ձևավորելու և մեքենայի էլեկտրոնային տարրերը պաշտպանելու համար: