Bola Solder BGA
Bola Solder BGA Bebas Timbal Ramah Lingkungan Dengan Berbagai Ukuran Untuk Perbaikan Motherboard Komputer Dan Pengelasan PCB
Bola Solder/Timah BGA merupakan objek bulat kecil yang sebagian besar terbuat dari timah. Dalam aplikasi industri, bola Solder BGA sebagian besar digunakan sebagai bahan pengelasan untuk komponen elektronik. Banyak digunakan dalam perawatan motherboard komputer, berbagai pengelasan chip dengan PCB, dan sebagainya. Karena konduksi panasnya yang baik, bola solder dapat memastikan kualitas dan stabilitas pengelasan, serta memberikan dukungan fisik dan sambungan listrik yang stabil untuk chip dan papan sirkuit. Khususnya dalam teknologi pemasangan BGA, bola solder sebagai bahan pengelasan dapat meningkatkan efisiensi, kualitas, dan produktivitas produk elektronik, sekaligus memiliki pembuangan panas yang baik, serta meningkatkan sifat elektronik.