BGA Solder Ball

BGA Solder/Tin шарики - бул негизинен калайдан жасалган кичинекей сфералык объект. Өнөр жай колдонмолорунда BGA Solder топтору негизинен электрондук компоненттер үчүн ширетүүчү материалдар катары колдонулат. Компьютердик платаларды тейлөөдө, PCB менен ар кандай чипти ширетүүдө кеңири колдонулат жана башкалар. Жылуулукту жакшы өткөргөндүктөн, ширетүүчү топ ширетүүнүн сапатын жана туруктуулугун камсыздай алат, ошондой эле чип менен схема үчүн туруктуу физикалык колдоону жана электрдик байланышты камсыздай алат. Айрыкча BGA монтаждоо технологиясында, ширетүүчү материал катары ширетүүчү топ, жакшы жылуулук таркатып, электрондук касиеттерин жакшыртып, электрондук буюмдардын натыйжалуулугун, сапатын жана өндүрүмдүүлүгүн жогорулата алат.