Bola Pateri BGA

BGA Solder/Tin ball ialah objek sfera kecil yang kebanyakannya diperbuat daripada timah. Dalam aplikasi industri, bola Solder BGA digunakan terutamanya sebagai bahan kimpalan untuk komponen elektronik. Digunakan secara meluas dalam penyelenggaraan papan induk komputer, pelbagai kimpalan cip dengan PCB dan sebagainya. Oleh kerana pengaliran haba yang baik, bola pateri boleh memastikan kualiti dan kestabilan kimpalan, dan menyediakan sokongan fizikal dan sambungan elektrik yang stabil untuk cip dan papan litar. Terutama dalam teknologi pemasangan BGA, bola pateri sebagai bahan kimpalan, boleh meningkatkan kecekapan, kualiti dan produktiviti produk elektronik, sambil mempunyai pelesapan haba yang baik, meningkatkan sifat elektronik.