BGA Solder Ball

Ang BGA Solder/Tin ball ay isang maliit na spherical na bagay na pangunahing gawa sa lata. Sa mga pang-industriya na aplikasyon, ang mga BGA Solder ball ay pangunahing ginagamit bilang mga materyales sa hinang para sa mga elektronikong bahagi. Malawakang ginagamit sa pagpapanatili ng motherboard ng computer, iba't ibang chip welding na may PCB at iba pa. Dahil sa magandang pagpapadaloy ng init nito, masisiguro ng solder ball ang kalidad at katatagan ng welding, at magbigay ng matatag na pisikal na suporta at koneksyon sa kuryente para sa chip at circuit board. Lalo na sa teknolohiya ng BGA mount, ang solder ball bilang isang welding material, ay maaaring mapabuti ang kahusayan, kalidad at pagiging produktibo ng mga elektronikong produkto, habang may mahusay na pagwawaldas ng init, mapabuti ang mga elektronikong katangian.