Bóng hàn BGA

BGA Solder/Thiếc Ball là một vật thể hình cầu nhỏ chủ yếu được làm bằng thiếc. Trong các ứng dụng công nghiệp, BGA Solder Ball chủ yếu được sử dụng làm vật liệu hàn cho các linh kiện điện tử. Được sử dụng rộng rãi trong bảo trì bo mạch chủ máy tính, nhiều loại chip hàn với PCB, v.v. Do dẫn nhiệt tốt, bi hàn có thể đảm bảo chất lượng và độ ổn định của quá trình hàn, đồng thời cung cấp hỗ trợ vật lý ổn định và kết nối điện cho chip và bảng mạch. Đặc biệt trong công nghệ gắn BGA, bi hàn là vật liệu hàn, có thể cải thiện hiệu quả, chất lượng và năng suất của các sản phẩm điện tử, đồng thời tản nhiệt tốt, cải thiện các đặc tính điện tử.