Băng keo che phủ

Băng dính bìa là gì?
Băng keo che phủ là dải ruy băng hoặc dải được sử dụng trong lĩnh vực đóng gói điện tử, được sử dụng để đóng gói và niêm phong băng keo mang linh kiện điện tử SMD. Băng keo che phủ này thường là màng nhựa trong suốt, được sử dụng để phủ mạch tích hợp IC, điện cảm SMD, máy biến áp SMD, điện trở tụ điện, đầu nối SMD, phần cứng SMD, linh kiện điện tử miếng dán SMD/SMT và các loại băng keo mang khác và được sử dụng với băng keo mang. Đai che phủ thường dựa trên màng polyester hoặc polypropylene và thường dựa trên màng polyester hoặc polypropylene và được phủ các lớp chức năng khác nhau (lớp chống tĩnh điện, lớp dính, v.v.), có thể được niêm phong trên bề mặt của băng keo mang dưới tác dụng của lực bên ngoài hoặc gia nhiệt để tạo thành một không gian kín và bảo vệ các linh kiện điện tử trong băng keo mang.