Băng keo che phủ kín bảo vệ các linh kiện điện tử SMD khỏi bị hư hỏng

Băng dính bìa là gì?
Băng keo che phủ là dải ruy băng hoặc dải được sử dụng trong lĩnh vực đóng gói thiết bị điện tử, dùng để đóng gói và niêm phong băng keo mang linh kiện điện tử SMD. Băng keo che phủ này thường là màng nhựa trong suốt, được sử dụng để che phủ mạch tích hợp IC, cuộn cảm SMD, biến áp SMD, điện trở tụ điện, đầu nối SMD, phần cứng SMD, linh kiện điện tử miếng dán SMD/SMT và các loại băng keo khác, và được sử dụng kèm với băng keo mang. Băng keo che phủ thường được làm từ màng polyester hoặc polypropylene, và thường được làm từ màng polyester hoặc polypropylene, và được phủ nhiều lớp chức năng khác nhau (lớp chống tĩnh điện, lớp dính, v.v.), có thể được dán kín trên bề mặt băng keo mang dưới tác động của ngoại lực hoặc nhiệt độ cao để tạo thành một không gian kín và bảo vệ các linh kiện điện tử bên trong băng keo.